SMT鋼網主要用在生產電子類產品的工廠，如手機，電腦，電視機制造工廠等等。通常這些產品里面會有一塊或多塊電路板，板上焊接有許多電子元件，而有些電子元件很小，數量也很多，還有一些元件是沒辦法用電烙鐵去焊接的，必須要先在電路板上刷上一層錫膏，然后將元件擺放到這些錫膏上面然后再加熱將元件“粘”在電路板上。有點像我們平時看到的砌墻碼磚頭的情形。

    而SMT鋼網的作用就是將需要印刷錫膏的地方挖孔，然后將孔對準空的電路板，將錫膏印刷到需要的地方。

    我們日常生活中常用的各種電器，如手機，電腦，電視等等，雖然讓一個產品實現這種功能可以通過很多電子設計途徑去實現，但是在限制了這個產品的體積大小及其它一些性能指標后，就需要去考慮實際的元器件遠用是否可以滿足能夠足以放得下規定的體積范圍內，因而元件的大小也就成了電子設計中必須要考慮的環節之一。盡量選擇使用體積小，集成度高的貼片電子元器件也成了目前電子產業的常態。

    開立時注意一下幾點：

    1.主要的當然是鋼網開口了，如是否有防橋接，是否防錫珠，是否易空焊等。針對不同的零件，不同的PAD有不同的開口要求。

    2.厚度的要求，是和開口配套的，一般選用0.08mm或0.1mm。特殊的還有更厚的可以防止焊接不上錫等。有的還要依據實際零件，PAD做階梯鋼網。薄厚不一致。

    3.鋼網開口和底板是否正好匹配，是否有多開口，少開口；是否有位置的偏移；是否有方向的錯誤等。

    4.鋼網的各個拼版之間和實際的板子是否匹配，如板子是否存在一定比率的漲縮。

    5.F點的開立是否與板子一致，是否易識別。

    使用時注意：

    6.開口是否清潔，拋光，量測尺寸是否符合設計值。

    7.拉網是否損壞，破損

    8.開口處是否有變形，突起，是否存錫，堵塞。