SMT鋼網厚度和開孔大小對pcb板的影響

發布日期：2020-12-26 00:00 來源：http://www.10rosemount.com 點擊：

SMT鋼網是指SMT技術中的一種專用模板，它的作用是將必定數量的錫膏，轉移到焊盤的精確方位，留意：這一過程在全部SMT技術中十分重要，直接聯系到電子元件的外表貼裝，所以SMT鋼網的質量至關重要，在運用鋼網之前必定要對鋼網進行檢查。下面小編為我們介紹SMT鋼網怎樣進行開孔，

在PCB電路板貼片加工的過程中，SMT鋼網厚度與開孔尺度巨細有著極其重要的重要性，主要表如今以下幾個方面

（1）打印于電子線路板上的焊膏體積主要由開孔尺度和鋼板厚度來決議,在開孔規劃被斷定的條件下,模板的厚度決議了焊膏的打印厚度,即V =W ×L ×T,V為焊膏體積;W為模板開孔寬度; L為模板開孔長度; T為模板厚度。SMT鋼網所以適當地減小模板的厚度也能夠顯著改進焊錫珠景象。運用厚度為6 mil的模板,回流焊后發現片式阻容元件周圍的焊錫珠比較嚴重,將厚度改為5 mil,回流焊后基本上消除了焊錫珠。模板的厚度決議了焊膏打印后的厚度,通常焊膏的厚度應當控制在5——8 mil之間。焊膏過厚會形成焊膏的“陷落”,推進焊錫珠的發生。通常在運用1608以下元件時,引薦選用6 mil以下模板。

（2）SMT鋼網厚度與漏孔的開口尺度決議了錫膏在焊盤圖形上的分配量。SMT鋼網漏孔的開口尺度過大則會致使錫膏分配過量，過多的焊料簡單形成焊接時的"橋連"景象。而漏孔的開口尺度過小則會致使錫膏用量太少而會形成焊點強度缺乏或致使"虛焊"。

（3）SMT鋼網厚度與漏孔的開口尺度決議了錫膏脫模時的難易程度。在用SMT鋼網漏印錫膏時假如脫模不順利，也許會損壞錫堆的形狀，乃至形成錫堆垮塌。而對細引腳距離器材進行焊接時，也有也許致使"橋連’呈現。因而通常請求SMT鋼網的尺度的寬厚比大于1.5，面積比大于0.66，這姿態能夠防止在脫模時不至于因孔壁對錫膏的粘性損壞錫堆的形狀。

（4）根據印制板上的焊盤來制造模板,那么模板的開孔即是焊盤的巨細。但在打印焊膏時,這樣簡單把焊膏打印到阻焊層上,從而在回流焊

時發生焊錫珠。因而,建議依照模板的開孔比焊盤的實踐尺度小10%的準則來制造模板。別的,能夠更改開孔的外形來達到抱負的作用。

（5）SMT鋼網厚度與漏孔的開口尺度影響PCB電路板回流焊的焊接質量。PCB電路板的元器材距離與回流焊的焊接質量十分有聯系，而SMT鋼網的漏孔尺度與元器材的引腳距離和PCB的焊盤尺度有關。通常為了不影響PCB電路板的回流焊的焊接質量，通常選用以下引薦值，對規范元器材、阻容元件和1.27 mm距離器材，通常選用0.2-0.25 mm厚度的SMT鋼網；對0.64mm距離器材，選用0.2mm的厚度；對0.5mm距離器材，選用0.15mm的厚度；對細距離器材，通常思考選用0.1mm厚度的SMT鋼網；對富含1.27mm和0.5mm引腳距離的混合拼裝情況，可思考選用0 15～0.2mm厚度的模板，井經過調整開口的長寬尺度加以修正。