SMT工藝中的焊膏和紅膠印刷最先采用絲網漏印，后來逐漸被金屬（銅、合金鋼、不銹鋼等）模板所取代。目前，大多數模板采用不銹鋼材料，其制作方法經歷了化學腐蝕、電化學成型、激光切割三個發展階段，其中激光切割模板以其優異的性能和強大的生命力成為制作SMT模板的主流。目前，美國和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技術。

      LPKF激光模板切割機是德國著名的LPKF公司專門針對切割不銹鋼或陶瓷薄片材料而設計的。利用激光高能量密度、單色干涉性及強聚焦能力對材料進行熱力切割，并配有LPKF公司獨有的數據處理軟件,計算機自動控制，其設備世界一流，操作容易可靠，切割精度高，孔壁粗糙度值低。

      眾所周知，有70%以上的惠州SMT鋼網加工工藝質量問題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質量的因素可分為內部因素和外部因素。內部因素有：操作、環境、機器、刮刀、參數；外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中內部因素可以通過SMT工廠內部加強員工技術培訓和管理而得到徹底控制；外部因素中，PCB的質量（如焊盤的位置和尺寸、表面氧化、材料等）完全可以能過供應商而得到嚴格控制；焊膏可以通過各個廠選用幾種不同的焊膏，進行工藝試驗，訂出合理的工藝參數，并嚴格加以控制，最后選訂一種性能最好的焊膏，問題得到解決。然而，SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠難以控制，比如加工方法、使用材料、張網方法、絲網用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質量結果可能就大不一樣，可以說印刷模板質量的好壞，是保證SMT工藝質量的關鍵，對提高產品質量至關重要。

      經過許多專家多年的研究表明，SMT質量70%與焊膏和紅膠的印刷有關(含印刷機、PCB板、模板、焊膏、紅膠)，其中模板是印刷過程中必不可少的關鍵工裝，直接影響著印刷質量，從而模板質量的好壞直接關系著整個SMT工藝的質量。隨著SMT技術的迅猛發展，元件體積變小，引線增多，間距變密，新的元器件的產生，以及幾年來SMT技術在國內的飛速發展，電子產品的質量要求愈來愈高，產品更新換代愈來愈快，提供快捷、高品質的SMT印刷模板顯得愈來愈重要。在這種形勢下，我公司從德國LPKF公司引進了一套世界一流的SMT激光模板切割設備，本公司憑籍一流的設備，高素質的員工，優質的服務，隨時為國內外的SMT用戶提供快捷、高品質的激光模板。